康强电子受益于半导体产业回升

　　2009年年报：公司实现净利润8307万元，同比增长26.93%。2009年报显示，报告期公司除与正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益主要系出售长电科技股票1019.65万元及非有效铜期货套期保值收益630.52万元列入非经常性损益；本期公司收到的项目补助及政府奖励268.04万元列入非经常性损益。
　　2010年一季报预告：公司预计2010年第一季度归属于母公司所有者的净利润约在1300-1500万元之间，同比增长770%-900%，主要原因是2010年一季度，公司主要产品的销售增长带动业绩回升；投资收益大幅增加。
　　主营半导体封装材料行业：公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一。
　　国家重大科研项目：2010年3月公司申请承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目下属的二项二级课题已完成立项审批，本公司将获得中央财政核定资金1680万元，其中：“先进封装用键合丝的研发和产业化”项目将分二年获得680万元；“QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化”项目将分二年获得1,000万元。
　　技术优势：报告期内，中国集成电路封装产业链技术创新联盟成立，康强电子担任该联盟的副理事长单位，进一步确立了公司的细分行业龙头地位。报告期末，公司共拥有发明专利5项，实用新型专利14项，其中2009年度获授权发明专利1项。
　　税收优惠：公司被认定为宁波市2008年第一批高新技术企业，认定有效期3年。根据相关规定，公司自获得高新技术企业认定后三年内（含2008年），公司所得税享受10%的优惠，即所得税按15%比例征收。
　　筹码集中度：2009年年报披露，十大流通股东中，以个人投资者为主；友邦华泰基金新进50万股。前十位合计持有流通盘24.08%，上期为25.64%。股东人数较上期有所增加，筹码集中度一般。